中国大西部作为地方政府大力承接产业转移的聚集地，在土地优惠、税收优惠、免费代招工等方面都对东部企业有很大的吸引力，同时，在以成都和重庆为核心的辐射区域发展概念下，共发展出遂南达、成遂渝、成内渝、成绵乐、延长江五个发展带，西部PCB产业的“开花”势头显现，近年PCB产能实现较快扩张。加之国内政策加码中西部大开发战略，中国PCB产业转移逐渐形成新的格局，基于此，2014中国(中西部)PCB技术论坛暨两岸三地电路板产业巡回研讨会“成都场”，6月26日如约在中国大西部腹地成都世纪城新国际会展中心举办，来自台湾工研院产经中心(IEK)、深圳市线路板行业协会(SPCA)及广东正业科技的PCB业界人士聚首话西部，共商中国大西部之PCB产业发展未来。

    前瞻全球产业趋势

    据Prismark统计，2013年全球PCB产值为548.9亿美元，较2012年成长1%。全球PCB产业忧虑的低谷仍然显现，全球PCB市场几乎没有较大的改观。台湾工研院产经中心资深产业分析师董钟明在“两岸电路产业概括与未来布局思索”的报告中解析了世界几大地区PCB产业发展的概况和布局，他表示，2014~2017年，中、韩、台、日等生产地区在未来将维持正成长趋势，年成长幅度为1~5%的低度、稳定成长趋势。然而，具体到各大PCB产业地区，则表现有明显差异。

    董钟明预测表示，2014年全球PCB产值约为621亿美元，其中约有45％来自于中国大陆的生产，韩国15%、台湾13%、日本10%，完全可以肯定，中国仍为全球最大PCB生产国。目前大陆PCB企业主要以中小型规模为主，另外，中国大陆在3G转换为4G的设备替换效应带动之下，PCB主要应用领域仍以通讯为主，目前产品也在快速布局和涉入高阶。董钟明还指出，南韩以品牌带动PCB产业成长效应，加上南韩生产线以本土布局为主，因此2013年南韩区域市占达14.8%，正式超越台湾区域的13.6%，成为全球排名第二大生产区域。但是，南韩对于单一的品牌效应产生的PCB增产效应带动的成长幅度则低于台湾和日本两区域的PCB成长。而台商两岸的生产比重，因中国大陆西部产能开出，压缩台湾区域的生产比重，但台湾区域产值仍将维持约2%幅度的逐年成长。数据显示，两岸台商总PCB产值在2013年成长1.32%；预估2014年成长2.99%，且2014年台湾地区PCB产业向大陆产能转移的趋势越趋明显。在台PCB产出应用比重中，通讯、消费电子、电脑用PCB跌幅较大，而照明用PCB产品则大幅上涨。说到日本今年PCB产业发展，董钟明指出，据NTInformation统计数据，2013年日本PCB业年跌幅达到-26.9%，日本境内PCB产业2014Q1硬板产值成长幅度优于产量，显示高阶产品出货增加、软板持续呈现下滑趋势，同时受到PC市场低靡及IC载板委外生产，国内IC载板产量骤减。

    论及未来PCB产业布局和发展战略，董钟明建议厂商作出考量，未来各区域的布局发展将发生重大演变：大陆渐由以往聚集东部沿岸开始朝中西部遍地开花，小聚落的生产型态潮增；而台商HDI、载板等产品以在台湾生产为主，东部沿海生产仍占相当比重，西部地区以PC用电路板生产为主。韩商布局仍以国内本土为重；日商持续进行产线外移。

    集群化布局持续

    在产业转移的大背景下，沿海PCB企业仍在向内地有序进行转移。随着西部已确定为NB的主要发展重镇，促使NB相关厂商纷纷进入布局，西部PCB产业链逐步集聚，形成了PC、NB类PCB产业的区域性布局重镇。

    谈及大西部PCB产业的发展，深圳市线路板行业协会何坚明副秘书长对当前西部聚集地区的PCB产业发展以及终端电子市场机遇与趋势做了重要阐述，他指出，目前中西部在承接产业转移时，形成了以江西、安徽、湖北、成渝等地区为代表的电子电路产业园的和集聚发展特征。其中，成渝地区押宝笔记本电脑产业开创的“品牌+整机代工+零部件企业”环环相扣的产业集群发展模式先例，聚集了以精成科技、方正高密电子、志超、欣兴电子、奥特斯、航凌电路板等在内的20余家PCB及其配套的企业，引进电路板产能估约500万平方米。而作为促进川渝承接西部转移的配角——四川地区集中的遂宁电子电路产业园、广安电子电路产业园、四川绵阳经济开发区PCB产业园较为突出，承接共计约40家PCB企业转入，2013年PCB产量达到220万平方米，年产值达17.6亿元以上。另外，中部地区诸如湖北黄石PCB产业园、湖北孝感域南工业园区、湖北仙桃电子电路工业园、江西万安电子电路产业园、江西赣州电子电路产业园、江西九江电子电路产业园、安徽铜陵电子电路产业园、安徽光德县PCB产业园、益阳高新区创业园等招商引资的兴起，也为PCB企业的集聚发展及产业链建设注入了新的活力和动力。

    西部贴近内需消费、携同笔记本电脑制造业发展的优势以及园区建设管理的成型、融入区域经济发展等PCB产业经济的特色将成为西部PCB产业成熟的机遇。何副秘书长还表示，中国智能终端品牌及4G网络通讯、新能源、运动健康医疗、智能安防等新需求市场的崛起，正成为西部电子业发展的加速器，有待PCB企业深入新一轮开发。“定位决定地位，格局决定结局”，何副秘书长建议，在当前产业创新的大潮中，布局西部的PCB企业需要规划好企业的发展战略，利用西部优势资源，努力成为优质客户的合作伙伴，可积极投入和发展新型前沿技术，与客户一起成长。

    完善产业链发力高端

    国内消费市场持续发展，提供强劲的动力，中西部PCB具有良好的发展潜力，但在研发、技术、品牌、管理及材料供应等方面存在诸多问题，对中西部的PCB产业有一定影响。研讨会上，广东正业科技技术总监梅领亮指出，中西部PCB产业研发资源稀缺，研发专业人才引进和留人难，生产能力和技术水平都在相对低端；珠三角、长三角仍为国内PCB制造和设备、材料的研发基地，而向中西部鹄立地区转移的仍以PCB中低端产品为主，其技术水平相对较低；要生产好的产品，必须要有好的材料，而国内自主研发生产的FPC覆盖膜、铜箔、过滤和环保等高端材料，大部分都依赖进口；对于PCB设备能力，中国的PCB专用设备则显得力不从心，尤其是在精密高端的大型设备上，如阻抗测试、离子污染检测、激光钻孔机、真空压机、等离子清洗和光学检测设备等方面；无论是PCB制造、设备和材料等方面的企业都还没有真正树立起享誉国内外的知名品牌；企业管理没有随着PCB的快速发展而有所改革，无法实现可持续发展。

    中国虽然已成为全球PCB大国，但由于PCB产业未能形成完整的产业链条，造成了中国PCB产业大而不强的困境。对此，梅总也表达了他的观点，他认为，为了提升国内PCB产业，一方面，要自主研发包括基材和辅材及化学药水在内的高端材料，加强铜箔材料、膜类材料、玻纤材料、板类材料(纸基等)、金属基材、过滤基材、过滤材料、环保材料、铜球、镀金属药水及蚀刻药水等的研发生产。另一方面，要自主研发仪器装备，PCB仪器设备直接影响到PCB的产品质量和性能，是影响中国PCB产业提升的关键，据数据显示，中国PCB设备将在2015年市场规模将达到488亿元，2010年～2015年期间年均复合增长率达到11.0%，显著高于全球市场7.5%的增长水平，显示了中国PCB设备市场强健的增长潜力。

    梅总还表示，中国PCB产业要做大做强，应先将与PCB产业相关的设备做起来，以及相关配套的上下游产业链完善和整合起来，提升西部PCB产业技术水平，打破国外企业所垄断的局面，这样有利于推进整体行业的升级跨越，并逐渐将其做大做强。

    未来潜力值得期待

    本次中西部PCB技术研讨会由励展博览集团、深圳市线路板行业协会(SPCA)、台湾电路板协会(TPCA)联合举办。研讨会同期，亚太地区历史最悠久的电子行业展会NEPCONWestChina2014(NEPCON西部电子展)也于6月25日~27日在成都世纪城新国际会展中心开幕。参展之余，SPCA副秘书长何坚明还有幸走访了西南地区最具代表性的PCB生产民营企业之一——成都明天高新技术产业有限公司。据了解，成立于2001年的成都明天，拥有先进成套的生产设备及技术，目前生产能力达到3万m/月以上，产品能满足各档次的需求，在西南地区处于领先水平。然而，着眼西部，公司副总经理王劲表示，中西部产业规模化程度还不高，配套产业链不完整，例如压合、表面化学镍金、钻孔等代工还不齐备，相对制约了整个西部电子工业的发展。尽管如此，随着计算机、通信设备、汽车电子、家用电器、绿色基站等下游电子信息产品向中西部地区转移，西部PCB族群也将迎面春风。重庆、四川、湖北、安徽等地区以世界五百强电子企业为龙头的二小时经济产业带，将不断聚拢下游客户资源，尤其为NB、通讯等PCB制造企业增添亮色，未来中西部PCB产业发展潜力值得期待。

    据悉，西部大开发总规划为三个阶段：2001年到2010年为奠定阶段；2010年到2030年为极速发展阶段；2031到2050年为全面推进现代化阶段。到目前为止，奠定基础阶段已完成，西部地区已经进入全面小康的攻坚期、社会矛盾的多发期、转型发展的加速期。2014年国家将开展西部大开发“十三五”规划前期研究，锁定西部大开发重点基础设施建设等九大重点领域。目前，中西部地区正通过推进产业结构调整，一批高新技术产业和重大装备制造业逐步形成，随着中西部PCB工业园区基础建设、服务配套措施的不断完善，西部PCB产业链也将得以拓展而完整，中国PCB产业结构也会转向高端，与世界PCB先进者竞逐。